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瑞华泰获16家机构调研:公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产

发布时间:2022-01-11 点击数:

  瑞华泰1月10日发布投资者关系活动记录表,公司于2021年12月30日接受16家机构单位调研,机构类型为其他、基金公司、海外机构、证券公司。

  答:未来2-3年,公司的产能增长主要来源于两方面:(1)嘉兴1600吨项目目前主要建筑物主体结构已基本完成,生产线已全部进入制造阶段,项目进展顺利,争取明年下半年开始有部分产线)一条光学级产线正在安装,争取明年一季度完成调试。

  答:公司前三季度实现营业收入24111万元,较上年同期下降14.6%,主要系去年同期销售生产线万元,剔除销售生产线的影响,收入较上年同期增长17.5%。

  答:2021年三季度,公司主营业务毛利率为45.4%,其中超薄、黑色、耐电晕等毛利率相对更高。

  答:未来3-5年募投项目陆续投产,一方面,公司继续做强、做精热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜等已有产品,扩大优势产品产能,提升产品竞争力与市场份额;另一方面,公司继续加大对柔性显示、航天航空等领域应用的高性能PI薄膜的研发投入,重点开发国内高技术领域急需的功能性PI薄膜,研发和储备面向未来科技前沿的新产品,拓展新的应用领域,公司PI薄膜产品结构将进一步丰富。

  答:公司的产能利用率受产品种类切换、设备检修等因素的影响,生产线重新开机后,需一定时间达到满产运转。2018年-2020年度,公司的产能利用率分别为85.7%、85.9%和88.6%。

  答:公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售,销售生产线为公司偶发业务,公司未将该项业务作为长期业务,该业务不会持续发生,不属于公司的主营业务。公司已将相关收益作为2020年度非经常性损益列示。

  答:公司技术起源于国家高技术产业化示范工程,十七年来通过自主研发,掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术,成功开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等系列产品,打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断。

  答:完整的高性能PI薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术,配方、工艺、装备是一个有机整体,三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力,通常难以实现高性能PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。

  答:热法和化学法各有千秋。从工艺角度,热法和化学法区别在于PAA树脂流涎前是否加入催化剂;从生产效率角度,假定相同幅宽的产线,化学法生产效率更高;从投资角度,化学法设备投资更大;从产品质量角度,各有特点(美国D公司既有化学法线,也有热法线;日本U公司的PI膜用热法生产);从新产品开发角度,化学法需要催化剂的添加,产品配方涉及的变量更多,新产品的开发相对更复杂。公司已同时掌握化学法与热法工艺及设备技术。

  问:生产PI薄膜的材料有哪些?是在国内采购的吗?有些特殊单体是否受限国外?

  答:主要原材料是二胺和二酐等,在国内采购;特殊单体目前国内和国外都有供应。随着柔性显示、集成电路等新领域的应用牵引,对特种PI需求提供了增长潜力,上游PI单体企业也提升了研发及量产动力,相信未来在产业链共同的努力下,PI特殊单体能实现国产自主可控。

  答:原材料价格受国家环保政策、市场供求关系等的影响,公司已与主要原材料供应商建立良好的合作关系,拥有稳定的供应商体系,近期化工材料有一定上涨压力,但对公司毛利率影响有限。若未来主要原材料的采购价格持续处于上涨趋势,而产品售价不能随之上涨,或将对公司的经营业绩产生不利影响。公司将及时动态关注原材料市场价格走势并进行分析研判,适度调整采购策略,降低原材料价格波动对经营业绩造成的影响。

  答:公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力,突破了我国高性能PI薄膜产业化的技术瓶颈,根据自主开发的技术工艺要求,自行设计非标专用设备,进行国内外定制化采购,实现了主要设备使用和运行的自主可控性。

  答:嘉兴项目是对公司17年来在工艺设计与装备设计沉淀的一次释放,从产线设计、技术工艺升级以及设备调试等方面着力,形成合成、制膜、系统的一体化控制系统,提升智能化生产水平及产效。

  答:CPI我们认为是所有PI家族中的一员,针对折叠显示的应用场景,就目前来说我们认为技术难度和生产控制是目前要求最高的。在制备过程中配方、制膜工艺及装备与现有PI薄膜均有不同。

  问:生产CPI薄膜的技术是公司与下游共同研发的吗?目前还有哪些竞争对手有CPI产线?

  答:公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术,基于现有生产线生产出CPI薄膜,关键性能通过国内终端品牌厂商的评测,已实现样品销售,同时公司与终端对CPI专项产品开展了共同研发。CPI薄膜目前商业化的主要为韩国K公司。

  答:CPI在折叠屏应用有4个特点,第一是安全性,它没有碎屏风险,适应水滴形态的折叠。未来在大屏和卷曲,CPI是首选的方案;第二是易加工性,卷对卷的生产效率很高,下游加工的产业成熟度也很高,这有利于CPI快速放量,具有降低成本的优势;第三为成本,目前还没有真正应用到产品中的国产化盖板材料,但是相信国产化成功后,成本的下降空间有很大优势;

  第四是产品发展性,PI的魅力在于可以通过分子结构以及工艺的调控,来拓展它的性能,因此其性能拓展还存在很大的空间和可行性。

  对于材料来说没有十全十美,两种材料均有优缺点,在折叠屏的盖板材料的选择目前主要是采用CPI薄膜与超薄UTG玻璃。

  答:PI浆料与PI薄膜是PI产品的两种形态,也是目前体量最大的两个市场。

  答:公司从2016年开始对于光电应用的CPI薄膜进行研发立项,组建了研发团队,2017年建立了先进膜实验室,专注于柔性光电对PI需求的系列产品,现在形成了一些自主技术,并获得多项发明专利授权。2019年,我们的中试产品,第一代CPI中试样品获得终端认可,2020年开始为一些头部终端企业做定制化的设计,实现了把CPI薄膜变成CPI模组进行评测。同时开始建设国内第一条CPI产业化专线,这条专线到了安装的尾声,到明年一季度争取完成调试,这条线投入使用以后可以填补国产化CPI薄膜的空白。

  针对柔性OLED对于PI的需求,目前在光电显示这一块开发6款材料,应用于不同领域和不同的结构上,CVW做盖板,CLP做触摸板,TC和HC是透明线路板及智能汽车领域;PI浆料的两款用于做柔性OLED显示TFT的支撑层,另一款是应对屏下摄像头。

  答:公司的主要竞争对手包括杜邦、钟渊化学、韩国PIAM和达迈科技等国际厂商。

  答:就产品性能而言,公司主要产品的关键性能指标与杜邦等国际先进企业相当;根据应用领域的不同,产品性能各有特色,公司产品性能满足下游知名客户的高品质要求,获得客户较多好评。

  就产品应用领域而言,公司的高性能PI薄膜产品种类丰富,产品线覆盖热控、电子、电工等多个领域,此外还有实现小批量销售的航天航空PI产品,以及实现样品销售的柔性显示用CPI薄膜。同行业竞争对手中杜邦的产品种类齐全,钟渊化学等多在其各自领域有所侧重。

  目前的产能规模不足是公司产品的主要竞争劣势。同行业主要竞争对手杜邦、钟渊化学、PIAM等的年产能多在2,000吨以上,可有效满足知名大客户群体的订单需求;相比之下,公司的产能规模存在差距,虽然多种产品可替代进口产品,但供应能力受限于产能,与下游大客户的合作金额具有较大的成长空间。公司将加快产能建设,拓宽PI薄膜的新应用领域及高端市场,增强市场竞争力。

  答:电子PI薄膜主要包含两类:电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜。电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备,最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域,尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用PI薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分,也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面,用于保护线路免受破坏与氧化。电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面,对其进行序列化标识,追溯生产全过程,帮助识别缺陷,最终应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。在电子PI薄膜领域,公司已进入艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技600183)、台虹科技、联茂等知名厂商的供应体系。

  (1)柔性显示。柔性OLED技术成熟以后,新型显示技术给市场带来了很大的牵引,PI作为柔性显示各层器件结构的“支撑者”,应用场景在不断扩展;理想的折叠屏里面可能会用到8层以上的PI。第一层盖板用的材料,然后第二层是偏光片,再下面是触控。再有就是TFT基材,下面还要增加PI的背板保护,再往下还有模组层、COF层及石墨散热层。

  其中TFT基板层、背保层、模组层、COF、石墨是现有柔性OLED屏在用的PI材料,盖板、偏光片、触控层是折叠屏带来的新机会。

  (2)柔性电子。原来叫做电子基材,柔性基材,现在应用范围在扩大,比如可穿戴、机器人、柔性传感器、柔性处理器和折叠手机都是柔性电子的要求,柔性电子的概念和应用场景带来了很大的牵引。以智能手机为例,电子产品向柔、轻、薄发展是广泛的趋势,整个手机打开以后,在里面有大量的PI材料,从做线路基材到芯片的补强,再到模组,再到散热,再到电池的封装及感应线圈封装等等,里面有十几项都要用到PI材料。智能汽车方向,现在的汽车越来越智能化了,大量的传感器作为汽车智能化的一个表现,很多传感器,包括电力汽车的电子管理都要用到PI作为柔性基材;另外汽车柔性大屏是未来的发展趋势,大面积的柔性屏在座舱这样的高安全领域,CPI薄膜将有很好的应用场景。

  (3)集成电路。现在举全国之力在发展集成电路,但是集成电路产业中未来的材料也是一个瓶颈。集成电路封装有几种典型的封装方式,PI在封装材料的直接材料里面都有应用,在加工过程中的间接材料里面,PI也是它的加工材料。

  (4)热控管理。随着电子产品的发展,只要用到充电、储电的场合,高性能快速运行的芯片,另外还有信号的高速传输都会出现热的问题,所以电子产品的散热也是现在给我们所带来的新问题,热控管理也是很大的工程需求。瑞华泰是国内最早突破可烧制石墨膜的PI薄膜技术,在市场中积累了先发优势,并形成了一定市场体量。

  (5)新能源,目前全球都在推动清洁能源的发展,特别是太阳能、风能,当然核能也是一方面。PI在风电、薄膜太阳能、电力汽车、燃料电池等领域有着很好的应用前景。PI在风能发电机上应用开始逐步增加,现在风能建于高山和海上,采用耐电晕PI薄膜的绝缘系统基本上可实现15年免维修;在电机里面,耐电晕PI是很好的导线包覆材料,来解决长寿命、耐高温、高绝缘的问题,是电动汽车电机升级的一个方向;在太阳能领域,分布式太阳能已经很普及了,薄膜太阳能领域国家研发上面已走在世界前列,但如何实现规模商业化,其中主要问题之一是缺少封装和支撑材料,聚酰亚胺特别是CPI这个材料未来在薄膜太阳能领域也会有很好的表现;燃料电池方面,质子膜与锂电的隔膜有很大的区别,它要耐酸,在质子膜领域,PI也是很好的质子膜材料方向,同时目前氢燃料电池的封装是采用PI。

  答:公司按照《公司法》、《证券法》等相关法律、法规和规范性文件的要求,制定了《公司章程》,建立了由公司股东大会、董事会、监事会和经营管理层组成的公司治理架构,形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范的相互协调和相互制衡机制。公司股东大会、董事会、监事会及经营管理层均根据《公司法》、《公司章程》的规定行使职权和履行义务。根据相关法律、法规及《公司章程》,公司制定了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《独立董事工作制度》、《董事会秘书工作细则》及《总经理工作细则》等相关制度,该等制度为公司法人治理的规范化运行提供了进一步制度保证。股东大会、董事会、监事会以及经营管理层均按照各自的议事规则和工作细则规范运作,各行其责,切实保障所有股东的利益。

  问:公司研发团队的规模?在公司发展过程中是否有核心人员流失?公司员工是否有持股?如何稳定公司核心骨干?

  答:截止2021年6月30日,公司研发团队占比17.09%。公司核心研发团队从公司发展至今,一直伴随公司成长,核心人员稳定。公司管理层及核心人员通过深圳泰巨科技投资管理合伙企业(有限合伙)和战略配售间接持有公司股份。公司已建立较为完善的人才激励机制,结合公司实际经营发展情况,适度采取绩效考核、员工持股、股权激励、专项技术表彰奖励等方式激励员工;

  深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。公司主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜、航天航空用PI薄膜。公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者,于2010年完成了国家发改委“1000mm幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”高技术产业化示范工程,同类产品达到国际先进水平,极大推动了高性能PI薄膜的国产化进程。公司两项产品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录(2017年版)”,双向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖,无色PI薄膜产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。

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